连日来，在位于我区的小米智能工厂二期项目施工现场，工程正在紧锣密鼓地进行中，奏响了复工复产的火热序曲。这座全流程关键制造要素100%数字化管控的工程将打造成为京津冀地区人机一体化智能系统示范工厂和世界级“灯塔工厂”。

  该项目位于史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）三大功能板块。定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

  在施工现场记者看到，工人们正在焊接龙骨钢架，工地上焊花飞溅，挖掘机来回穿梭，一派热火朝天的施工景象。

  “目前，智能工厂整体的结构已封顶，正在进行内外装饰施工及机电设施管线安装施工，整体工程进度已完成约60%。未来产业园、创研中心的土护降工程均已完成，正在进行基础及地下结构施工， 计划今年10月底完成结构封顶。 ”小米集团工程管理部副总经理熊伟和记者说，目前建筑设计企业、监理单位、总包单位管理团队已全部返岗，1300余名工人正全力以赴赶工期。

  据了解，智能工厂包含全工段制程，年产1000万台高端智能手机，年产值可达500亿元至600亿元。小米自研的自动化产线和数字化系统，将在智能工厂实现大规模部署，跨学科、跨领域融合创新，系统化突破关键核心技术和系统集成技术，向“数字化转型、网络化协同、智能化变革”方向发展。

  “今年，智能手机工厂、高科技实验室都将进入机电设施安装、洁净工程施工阶段，根据生产工艺的需求，机电及设施安装工程相对复杂。”熊伟介绍，小米智能工厂（M1项目）共分为两个地块，东侧为智能手机工厂、西侧为高科技实验室。在施工全套工艺流程均中采用了BIM技术进行深化设计和管线综合，对施工工序过程进行模拟，减少技术错误和返工，节约成本。

  此外，高25米，宽32米的多功能、多场景的报告厅将成为创研中心最大的亮点，在后续的结构施工中，将采取地面拼装，整体液压提升的实施工程的方案，降低安装施工难度。

  目前，各项工程建设项目都在稳步推进中，小米智能工厂（M1项目）预计2023年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）预计2024年底将竣工并交付使用。

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