）在港交所发布了重要的公告称，经过多日与供货商进行询问和讨论后，中芯国际知悉，美国商务部工业与安全局（），向中芯国际的部分供货商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货。

  SEMI报告说明2019年全球半导体制造设备销售总额为598亿美元。最新的多个方面数据显示，全球半导体设备TOP15的厂商中，日本企业占大头，共有8家日本企业排在前15之列，美国企业有4家，欧洲企业2家，还有一家在中国香港上市的新加坡企业。2019年，美国设备企业出售的收益在全球半导体设备行业占49%，排在第一位的应用材料，其产品横跨CVD、PVD、刻蚀、CMP、RTP等除光刻机外的几乎所有半导体设备。此外，Lam Research、KLA居行业第四、第五位。也就是说，虽然入围TOP15的美企数量比日企少，但是出售的收益却不低，占了半壁江山。这显示了全世界对美国半导体设备企业的强依赖性，也成为美国制裁中国半导体产业的底气。面对美国半导体设备的禁售封锁，国产半导体设备厂商也在奋力寻求突破和成长。在这过程中也涌现出了一批有潜力的本土半导体设备厂商，以寻求在各种半导体设备领域实现突破，他们也将成为中国半导体设备国产化率提高的希望。

  QUANTUM DESIGN、Kayex、德国的PVA TePla AG、Gero及日本的Ferrotec等，国内厂商代表有晶盛机电、南京晶能、京运通、华盛天龙、上海汉虹、理工晶科、中国电科二所、北方华创等。

  2008年推出的02专项“国产300mm硅材料成套加工设施示范线工程”，该项目面向90-65nm极大规模集成电路用硅单晶及抛光片制备技术需求，研究开发包括单晶炉在内的多种关键设备。该项目推出后，晶盛机电、金瑞泓、有研总院、西安理工大学等单位承担并先后完成验收，形成了我国硅片制造设备的技术基础。

  6-8英寸已实现国产替代，但12英寸与国际水平仍存在差距，据悉目前国内可生产12英寸半导体单晶炉的厂商仅有晶盛机电和南京晶能。

  8英寸硬轴直拉硅单晶炉、6英寸碳化硅单晶炉外延设备的开发。其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备、抛光设备完成技术验证，12英寸半导体单晶炉已经在国内知名客户中产业化应用。此外，公司增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸坩埚等新产品的研发和市场开拓力度，产业链配套优势逐步显现。

  ABS812-ZJS、金刚线半导体硅棒截断机、全自动晶体截断磨面复合加工一体机SCM150S-ZJS

  Al和Cu）和硅基行成良好的基础，以及稳定Cu配线的结晶结构并去除杂质，来提升配线的可靠性，常常要把硅片放置在惰性气体或氩气的环境中进行低温热处理，这样的一个过程被称为合金。以上工艺大范围的使用在半导体集成电路、先进封装、电力电子、微机械、光伏电池制造，北方华创的立式炉、卧式炉设备达到国内半导体设备的领先水平，成为了主流厂商扩散氧化炉设备的优选。

  2017年全球光刻胶销售额中，ASML(荷兰)占据全球76%的市场占有率、尼康(日本)11%、佳能(日本)6%。而高端7nm制程的EUV极紫外光光刻机设备领域，完全被ASML垄断，目前世界上最先进的ASML EUV极紫外光光刻机单价达到一亿美元以上，且供不应求。

  90nm的沉浸式光刻机。据报道，上海微电子将在2021年完成首台28nm国产光刻机的交付。以下为其半导体领域主要产品

  目前国际上前道晶圆加工领域中涂胶显影设备主要被日本东京电子（TEL）所垄断。TEL在中国大陆的涂胶显影设备市场中，处于绝对垄断地位。据统计，在中国大陆的涂胶显影设备市场中，TEL的市占率超过90%，国内厂商占比4%。

  28nm技术的公司。其自2018年实现量产突破，前道I-line涂胶显影机在长江存储上线进行了工艺验证，前道Barc（抗反射层）涂胶设备在上海华力通过了验证。近年公司也开始切入湿法清理洗涤设施领域，跟盛美股份，至纯科技和北方华创等展开竞争。以下为其半导体领域产品，

  2019年全球刻蚀机市场占有率由三家国际厂商瓜分，来自美国硅谷的泛林半导体占53%，位于日本的东京电子东京电子占19%，同样是美国硅谷的应用材料占18%。尽管近年来刻蚀行业的后起之秀如雨后春笋，但这三家国际巨头仍共占全球九成以上的市场份额。

  28到7nm后段制程以及10nm前段制程，北方华创的硅刻蚀机也在14nm工艺上取得了重大进展。中微公司是该领域的龙头，是国内半导体设备研发投入强度最大的公司之一，最新定增融资约100亿元，用于研发7nm以下制程的CCP刻蚀设备、介质刻蚀设备、高端MEMS等离子体刻蚀设备、先进3nm技术的多晶硅刻蚀、3D NAND多层台阶刻蚀、ALE原子层刻蚀设备、CVD设备等。以下为半导体产品，

  Gartner数据披露，大束流离子注入机占离子注入机市场总份额的61%，中低束流离子注入机和高能离子注入机分别占20%和18%。全球离子注入机根据其下游应用不同，可大致分为IC离子注入机和光伏离子注入机，IC离子注入机方面，美国的应用材料几乎垄断了市场，占据了70%左右的市场占有率，其次为Axcelis（亚克士），占据了近20%的市场份额。

  2009年成立，早期主要是做光伏行业的离子注入设备研发，出货量排名世界第一。近两年，公司开始切入半导体领域，全力推进“高能离子注入机关键技术探讨研究及样机验证”的研发工作2019年，凯世通的晶圆离子注入机已获得国内12英寸晶圆厂和主流存储器芯片厂的产线验证，产品在束流强度指标上表现优秀。

  PVD）、化学气相沉积（CVD）和外延三大类。在CVD设备市场中，应用材料全球占比约30%，加上泛林半导体的21%和TEL的19%，三大厂商占据了全球70%的市场占有率；在ALD设备市场中，ALD设备龙头TEL和ASM分别占据了31%和29%的市场占有率，剩下40%的份额由其他厂商占据；在PVD设备市场中，应用材料则基本垄断了PVD市场，占85%的比重，处于绝对龙头地位。

  PVD设备已经用于28nm生产线nm工艺设备也已实现重大进展。沈阳拓荆的PECVD设备已在中芯国际40-28nm产线使用，ALD设备也在14nm工艺产线通过验证。以下为沈阳拓荆的薄膜沉积相关产品，

  CMP技术应用的载体，为集机械学、流体力学、材料化学、精细化工、控制软件等多领城最先进的技术于一体的设备，一般由检测系统、控制管理系统、抛光垫、废物回收处理系统等组成，是集成电路制造设备中较为复杂和研制难度较大的设备之一。全球

  设备市场的有突出贡献的公司主要为应用材料和荏原机械，两家有突出贡献的公司近乎垄断了全球CMP设备的市场，其中应用材料占据了全球CMP设备市场近70%的市场占有率，荏原机械则占据了近25%。国内该设备该领域的龙头是华海清科。华海清科成立于

  年，实际控制人为清华大学，核心小组成员来自清华大学摩擦学国家重点实验室。华海清科参与了国家02专项项目——“28-14nm抛光设备及工艺、配套材料产业化”项目，是我国在抛光设备领域的领军企业。华海清科的CMP设备目前主要有Universal-300 Dual、Universal-300 Plus、Universal-300、Universal-300B、Universal-200 Plus、Universal-200，具有完全自主知识产权。9

  ，相较光刻、刻蚀等核心设备价值量较低，同时技术门槛较低，非常容易首先实现全面国产化。盛美半导体是该领域的龙头，目前在国内的国产清理洗涤设施市场中，盛美占据

  左右的市场占有率，其余20%则由北方华创、芯源微和至纯科技三家公司瓜分。除了盛美，北方华创的清理洗涤设施也能满足28nm技术节点的需求。作为行业龙头，盛美半导体在2009年就研发出了第一款兆声波清洗技术SAPS。此后，陆续研发出了TEBO、Tahoe等全球领先的半导体清洗技术，技术节点正向5nm、3nm等先进制程工艺不断突破。10

  。在后道测试设备领域，日本爱德万、美国泰瑞达两家国际测试机有突出贡献的公司产品线齐全，营收规模大，合计占有80%的份额；中高端芯片测试机几乎被国外企业垄断，国内华峰测控和长川科技在部分细致划分领域也有所突破，北京冠中集创深耕CIS芯片测试机，开始向Memory领域渗透。