民德电子300656）2月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年2月10日接受65家机构单位调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

  答：广芯微电子项目的厂房建设及机电安装等工程已基本完成，目前生产设备开始陆续进场开始安装调试，以及二次配管的进场准备工作；广芯微电子小组成员已有一百多人，核心团队成员配置完备，其中不少是在国内外大厂工作二三十年的高管和技术骨干。由于春节前丽水市处于新冠感染高峰期，对项目工期有所影响，目前项目已回到正常状态建设，预计今年上半年完成通线量产工作。

  广芯微电子项目一期规划产能为10万片/月（6英寸），同时已在一期项目旁预留了二期建设用地，待一期项目量产后，将逐步开启项目二期建设。二期计划建设8英寸或12英寸晶圆代工产能，已委托专业设备公司持续关注合适的整线设备，如有合适的设备将及时参与竞拍购买。如进展顺利，今年年底可启动二期厂房的建设。

  问：怎么样看待目前功率器件后续的价格变化和未来未来市场发展的潜力，公司是不是会面临代工产能过剩的情况？

  答：功率半导体市场，同半导体整体市场一样，与经济周期波动呈强相关性，尤其下游应用是在消费类场景的产品。就国内功率半导体市场而言，部分中低端产品的产能供给过剩，尤其在经济和消费低迷时更为凸显；但能做到进口替代的中高端产品产能却始终严重不足，进口替代空间广阔。因此，在国家“碳达峰、碳中和”战略以及“深化供给侧结构性改革”战略下，先进功率器件产业链产能的供给将更为稀缺、更有价值。

  广芯微电子致力于成为国内功率半导体晶圆代工厂的典范，定位中高端功率器件的晶圆代工业务，中高端功率器件代工产能及超薄片背道代工产能均为国内稀缺资源，且依托公司smart IDM生态圈的产业协同能力，较传统模式更具开放性和竞争力。

  答：公司在功率半导体硅基器件和碳化硅器件领域均是基于供应链自主可控的战略进行布局。

  新产品方面，公司控股的功率半导体设计公司广微集成，去年在12英寸晶圆代工厂开发的SGT-MOSFET产品，60V系列产品已量产，80V、100V系列产品已完成工程批并预计今年上半年量产，如进展顺利，下半年将启动150V、200V产品研究开发工作，今年SGT-MOSFET产品有望为广微集成贡献显著收入增长；此外，伴随广芯微电子通线投产，今年还计划量产的产品包括：

  问：请介绍下子公司的研发和业务协同情况，以及总公司是如何对子公司来管理的？

  答：民德电子近几年致力于打造的smart IDM生态圈模式，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。在这种模式下，民德电子对产业链上下游各环节企业均保持充足影响力，但不谋求拥有，既保证了产业链上下游公司紧密合作，以实现特色工艺和供应链的安全稳定，又使得产业链上各家公司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场之间的竞争意识和广阔的国际化发展空间。

  公司目前已完成了晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节的布局，每个环节由一位科学家级的产业领军人物带领，使得各子公司能从始至终保持充分的市场之间的竞争及技术迭代能力；同时，功率半导体产品属于“特色工艺”的特点，需要在设计、制造、原材料等方面做特色化定制，以及产业链上下游密切配合，smart IDM生态圈模式在保持产业链上下游公司独立经营的情况下，相互之间守望相助，有效提升产业链协同效率，使得生态圈内企业有更高效的运营和开发能力。

  答：目前功率半导体各环节项目的资金均有充分保障。公司控股设计企业广微集成属轻资产经营模式，且已实现盈利，其经营性现金流良好，无需公司再进行投入；参股外延片企业晶睿电子近期融资估值已接近30亿元，后续扩产及新项目建设资金都有充分保障。目前处于建设期的晶圆代工厂广芯微电子，项目一期计划投资12~14亿元，除民德电子和丽水当地政府基金增资的约4亿元，以及上市公司通过定增募资5亿元之外，广芯微电子及民德丽水公司获得了多家银行、最长10年期的固定资产项目贷款，授信额度超过6亿元，满足当前项目建设资金需求。超薄片背道代工企业芯微泰克，已获得包括民德电子、嘉兴璟珅鸣人、仙达科技等1.2亿元投资，近期丽水当地政府基金也计划对其进行增资，后续芯微泰克也会开展银行融资和社会股权融资工作，其建设和运营资金充足;

  深圳市民德电子科技股份有限公司主要是做条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。主体业务有条码识别业务、功率半导体设计业务、电子元器件分销业务。

  投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才使用者真实的体验计划

  不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237